附件1

******银行关于半导体、终端数据库项目供应商征集公告

根据我行研究院研究工作需要，我行开展半导体、终端数据库采购项目，现公开对半导体、终端数据库采购项目，进行供应商征集，有关事宜公告如下：

一、采购需求及资格要求

1.1  采购需求：

为深化我行业研究融合、提高研究院深度研究能力，拟采购半导体、电子终端数据库，具体涉及领域如下：半导体系列数据库、服务器行业数据库、智能手机行业数据库、PC行业数据库。

1.2  技术要求：

1.2.1  半导体系列数据库，可以提供晶圆代工、封测、IC设计、半导体材料、半导体设备、存储等主要细分行业高频数据，以及上述细分领域主要公司营收、产能、稼动率、排产情况、成熟及先进制程历史跟踪及预；

1.2.2  半导体数据库可以提供半导体应用市场跟踪及预测、智能手机芯片厂商跟踪及预测，汽车半导体芯片跟踪等；

1.2.3  服务器数据库、智能手机行业数据库、PC行业数据库可以提供高频数据（季度），此外，服务器数据库要区分AI服务器和通用服务器。

1.3  服务要求：

中标方应按合同约定，针对我行的具体情况和服务需求，向我行研究院提供半导体、终端数据库数据及相关报告服务，及时解决服务中断、故障等问题，确保我行业务不受损失。

1.4  供应商资质要求：

1.4.1  企业成立3年以上，近三年财务稳健，可稳定提供服务。

1.4.2  包括但不限于2020年至今与银行、证券、基金等金融机构有与本项目相似的成功案例。

二、报名要求

2.1  依法成立，为存续、在营、开业、在册、登记成立等正常企业状态。

2.2  ******银行对公账户结算该项目相关费用。

2.3  充分理解我行服务需求并能够根据需求提供相应的服务。

2.4  具有良好的商业信誉和财务情况。

    2.5  依法缴纳税收和社会保障资金。

2.6  未被“信用中国”网列入“重大税收违法案件当事人名单”、未被“中国执行信息公开网”列入“失信被执行人名单”、未被“中国政府采购网”列入“政府采购严重违法失******银行供应商禁用/退出期内。

2.7  经营范围经国家行政管理部门依法批准，同时获得从事行业有效执业证明、行政许可、专业资质等证照。

2.8  两年内目标服务领域未出现严重安全事件。

三、征集时间

本次供应商征集自即日起至2025年1月10日23：59止。

四、报名方式

采购部门联系人：高先生，联系电话：******；联系时间：工作日8:30—12:00，14:30—18:00(其他时间请勿打扰)。若有意向请将供应商资料于征集截止时间前提交至gaoyang@cib.com.cn邮箱。

报名注意事项：

1.提交的供应商资料内容包括如下四项：

材料1：《******银行关于半导体、终端数据库项目》供应商征集反馈材料-公司名称（全称）

材料2：******银行关于半导体、终端数据库项目信息收集表

材料3：供应商准入信息导入模板

材料4：承诺函

以上四项材料填报模板详见附件，提交材料1-3无需加盖公司（单位）公章。材料4需加盖公司（单位）公章或者由法定代表人签字。

2.提交资料所发送的邮件名称如下：《******银行关于半导体、终端数据库项目》供应商征集反馈材料-公司名称（全称）。请仅发送一封邮件，拆分发送多封邮件视为无效应答。

3.提交供应商资料大小不超过10M。（提交的邮件附件总大小超过10M自动拦截视为无效应答，附件请勿通过第三方邮箱转存附件）

五、注意事项

1.能够完全满足我行采购需求、有合作意向、符合资格要求、报名要求的供应商均可报名。

2.本次市场调研不代表采购邀请或意向，仅为调研市场情况发起。若需后续对接，我行将会主动联系报名者；未予联系的报名者，我行将对材料予以保密。

3.本次市场调研不收取供应商的任何费用。

4.供应商须对报名信息和资料的真实性负责。如提供虚假材料，将取消报名资格并列入我行供应商黑名单。

5.对于上述事项存在疑问的，请及时与我行联系。

材料3：供应商准入信息导入模板.xlsx

材料4：承诺函.docx

******银行关于半导体、终端数据库项目》供应商征集反馈材料-公司名称（全称）.docx

******银行关于半导体、终端数据库项目信息收集表.xlsx